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                    搜索:

                    發(fā)表人:liuhuijwx 發(fā)表時(shí)間:2007/8/15 9:23:00  

                     

                     本欄論題: 小弟想請教各位,哪位知道工業(yè)擴散爐是做什么用的,知道請您回個(gè)帖,謝謝   [8651]

                        小弟想請教各位,哪位知道工業(yè)擴散爐是做什么用的,知道請您回個(gè)帖,謝謝

                    以下是關(guān)于《小弟想請教各位,哪位知道工業(yè)擴散爐是做什么用的,知道請您回個(gè)帖,謝謝 》論題的回復(共2篇)

                    回復人:wangsi 

                     回復時(shí)間:2007/8/20 21:35:00

                    支持(1524) | 反對(1227)

                     

                        擴散爐是集成電路生產(chǎn)線(xiàn)前工序的重要工藝設備之一,它的主要用途是對半導體進(jìn)行摻雜,即在高溫條件下將摻雜材料擴散入硅片,從而改變和控制半導體內雜質(zhì)的類(lèi)型、濃度和分布,以便建立起不同的電特性區域。雖然某些工藝可以使用離子注入的方法進(jìn)行摻雜,但是熱擴散仍是最主要、最普遍的摻雜方法。硅的熱氧化作用是使硅片表面在高溫下與氧化劑發(fā)生反應,生長(cháng)一層二氧化硅膜。氧化方法有干氧氧化和水汽氧化(含氫氧合成)兩種,擴散爐是用這兩種氧化方法制備氧化層的必備設備。擴散爐是半導體集成電路工藝的基礎設備,它與半導體工藝互相依存、互相促進(jìn)、共同發(fā)展。
                        擴散爐技術(shù)發(fā)展大體可以分為四個(gè)階段:
                        第一階段:1965年以前,這是擴散爐出現階段,擴散爐隨著(zhù)半導體工藝的產(chǎn)生而出現,這一階段的國產(chǎn)擴散爐水平與國外水平差距不大。
                        第二階段:1965~1976年,這是擴散爐功能被逐步完善的階段。這個(gè)階段是器件半導體進(jìn)入集成電路時(shí)代,因而對工藝設備的功能提出了許多新的要求。為適應工藝要求,在此階段逐漸配備了工藝氣路系統,送片系統以及凈化臺等,爐管口徑逐漸加大,可處理3英寸硅片。
                        第三階段:1976~1987年,這是擴散爐在技術(shù)上的成熟階段。這期間半導體工藝進(jìn)入VLSI時(shí)代,在1983年6英寸生產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)建立。1987年微細加工的特征尺寸已達到1μm,設備的更新周期大大縮短,為滿(mǎn)足工業(yè)生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展的要求,擴散爐技術(shù)性能持續改善提高,主要表現形式是硅片尺寸增大,顆粒污染控制更嚴格,工藝參數控制更加精確,已經(jīng)實(shí)現溫度曲線(xiàn)和工藝時(shí)序的全自動(dòng)控制,設備可靠性有很大提高,臥式擴散爐技術(shù)趨于成熟。
                        第四階段:1987年至今,微細加工線(xiàn)寬由1μm發(fā)展到0.25μm以下,硅片直徑已經(jīng)增大到8英寸,已經(jīng)建立了8英寸生產(chǎn)線(xiàn)。傳統擴散爐在滿(mǎn)足工藝要求方面面臨很大困難,為解決這些困難,適應工藝進(jìn)步要求國外出現了立式擴散/氧化爐,立式爐與臥式爐相比有其優(yōu)點(diǎn):
                       
                        1.在擴散爐口徑變大以后,恒溫區的橫截面溫度差臥式爐比立式大得多,立式爐更能滿(mǎn)足工藝要求;
                        2.立式擴散/氧化爐能夠控制氧氣濃度達20~30ppm,為達到特殊工藝要求甚至更低,使之滿(mǎn)足薄膜工藝要求;
                        3.有利于滿(mǎn)足自動(dòng)化水平,實(shí)現自動(dòng)裝卸片;
                        4.工藝過(guò)程中硅片在高溫狀態(tài)易變形,水平放置硅片變形;
                        5. 高溫擴散及硅片破碎時(shí),立式爐不需要清洗反應管和石英舟,反應部位的粘附物、顆粒少。
                       

                    回復人:卡其瑟 

                     回復時(shí)間:2010/9/19 14:45:00

                    支持(1115) | 反對(1290)

                     

                        擴散爐系統設備用途:用于半導體器件、太陽(yáng)能電池片、電力半導體、納米材料、LED、光電器件、光導纖維、金屬材料,磁性材料等行業(yè)的擴散、氧化、燒結、合金的工藝。
                        更多工業(yè)爐問(wèn)題你可以去中國工業(yè)電爐網(wǎng)尋求答案哈。http://www.hntkj.com

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